1 基本信息

姓名：吴宏伟

性别：男

职称：讲师

办公地点：理科综合楼515

Email：wuhongwei@dlu.edu.cn

研究方向：人工智能、图像识别、智能制造

招生信息：通过学习人工智能、深度学习，图像识别等技术，培养学生算法设计、系统控制能力，实际参与企业课题研发，从实际应用中验证理论的可行性。

2 个人简介

吴宏伟，博士/博士后，硕士生导师，大连大学海外高层次引进人才，日本神奈川大学客座研究员，逆时针芯片科技（大连）有限公司创始人。中国侨联、国务院侨办“全国归侨侨眷先进个人”，人力资源和社会保障部“全国创新创业优秀博士后”，广东省珠江人才计划“青年拔尖人才”，辽宁省首批选树的10位“双创”工作先进典范，大连市高层次人才“青年才俊”，大连市经济技术开发区“特殊贡献个人”。2023年12月至2024年12月在教育部学位与研究生教育发展中心借调。主持教育部产学合作协同育人项目1项，团中央、中国青年创新创业“攀登计划”项目1项，辽宁省教育厅项目1项，广东省江门市科技特派员项目1项，大连大学学科交叉项目2项。发表高水平论文20余篇，授权专利10余项，编写教材2部。荣获教育部、科技部“春晖杯”留学人员创新创业计划项目“优秀奖”，人力资源与社会保障部第二届全国博士后创新创业大赛“铜奖”，直通乌镇全球互联网大赛“三等奖”，团中央“创青春”中国青年创新创业大赛辽宁省“金奖”，中国“创新创翼”辽宁省“优秀奖”、大连赛区“一等奖”等。

3 主要科研项目

[1]团中央、中国青年创新就业基金会，科技创新攀登计划项目，半导体芯片化学研磨

液供给系统，2023-01 至 2026-01，在研，主持.

[2]教育部，产学合作协同育人项目，230704876283529，高校软件专业特色化人才培养

与创新实践基地建设，2023-12 至 2025-12，在研，主持.

[3]广东省江门市科技局，科技特派员项目，2023760300230008495，PCB生产过程中若

干关键问题的优化方法与实现，2023-07 至 2025-07，在研，主持.

[4]大连大学，学科交叉青年项目，DLUXK-2023-QN-013，VR全场景模拟体感装置在肠造

口患者自我照护和护理带教中的应用，2023-06 至 2025-06，在研，联合负责人.

[5]大连大学，学科交叉青年项目，DLUXK-2024-QN-013，全类型早期脑卒中的风险智能

预测方法，2024-06 至 2026-06，在研，主持.

[6]辽宁省教育厅，高等学校基本科研青年项目，LJKQZ2021172一种基于MPCP的PCB对准

矫正优化方法的研究，2021-12 至2024-12，已结题，主持.

4 主要研究成果 代表性论文

[1]Hongwei Wu,Hideki Katagiri,“A mathematical programming model for ptimalcorrection of jig position in PCB inspections and its natureinspired solution algorithms”,Scientiae Mathematicae Japonicae,e-2016, Whole Number 29, 2016.

[2]片桐英樹,呉宏偉,羽森寛,垣内洋介, 加藤浩介,“ カメラによるアライメ ント補正を考慮したプリント基板の検査経路最適化”,日本経営システム学会誌, Vol.32,No.3,pp.341-351,2016.

[3]Duo Yang,Yang Su,Hongwei Wu,Pengfei Yi,“Research on PCB tiny displacement estimation method for ORB feature-guided FREAK descriptor enhancement”,Journal of Physics:Conference Series,Volume 2816,012047,2024.

[4]Yan Liu,Ye Yuan,Zhong Wang,Zengyou He,Hexin Zhang,Hongwei Wu,Ya Dong Wang,Essential protein discovery on weighted PPI networks via statistical information fusion,International Conference on Bioinformatics and Biomedicine (BIBM),pages 333-338,2024.

[5]杨铎,张书晨,陈昕,易鹏飞,吴宏伟,融合视觉标定与斑点检测算法的 PCB 钻孔定位方法[J].应用光学,2025,46(1):1-8.

专利

[1]智能芯片化学研磨液供给方法，发明专利号：202111395263.3，申请时间：2021.11.23，授权时间：2024.01.09.

[2]一种硅晶圆研磨液供料系统，实用新型专利号：202220889253.9，申请时间： 2022.04.18，授权时间：2022.09.20.

[3]半导体芯片化学研磨液混料控制系统，软件著作号：2022SR0903141，申请时间：2022.05.10，授权时间：2022.07.07.

[4]半导体芯片化学研磨液上料控制系统，软件著作号：2022SR0903140，申请时间：2022.05.10，授权时间：2022.07.07.

[5]半导体芯片化学研磨液供料控制系统，软件著作号：2022SR0527456，申请时间：2022.04.15，授权时间：2022.04.26.

5 教学成果

[1]基于POT-OBE理念的计算机类硕士专业课程群建设与实践,2024,辽宁省教育厅,参与.

[2]高校软件专业特色化人才培养与创新实践基地建设,2023年,教育部,主持人.

[3]基于OBE理念的《计算机组成原理》课程教学改革与实践,2022,大连大学,参与.

[4]基于OBE教学模式的软件工程专业核心课程群构建与实践,2021年,辽宁省教育厅,参与.

6 主讲课程

[1]软件系统分析与设计（本科生）

[2]软件工程概论（本科生）